日本ＡＭ協会連携機関の大阪大学（AM研究会）より「AM研究会第7回委員会と懇親会」の下記ご案内を致します。2024年3月5日（火）に開催の「2023年度AM研究会 第7回委員会」につきまして、開催情報の詳細をご案内させていただきます。皆様のご参集をお待ちしております。　
※申込期日は2024年2月16日（金）となっておりますので、お早めにお申込み下さい。　
　今回は、第一部（委員会）と第二部（全体懇親会）の２部構成です。第一部では、東京大学教授・(公社)日本金属学会会長 榎学 先生にご挨拶をいただくとともに、特別ゲストとして文部科学省研究振興局 参事官(ナノテクノロジー・物質・材料担当)、(併) 内閣府科学技術・イノベーション推進事務局 参事官 宅間裕子 様、韓国のAM研究を牽引されている　Pohang University of Science and Technology Prof. Hyoung Seop Kim先生にもご講演をいただきます。さらに、AMビジネス、AMテクノロジー、AMサイエンスの各トピックス紹介についての講演も引き続き企画しております。第二部では、情報交換会を開催いたします。
■詳細はこちら

【イベントは終了しました】

【2023年度AM研究会 第7回委員会（第一部）】　　　
■日　　時：3月5日（火）13:00～17:00（予定）
■主　　催：AM研究会 （http://www.mat.eng.osaka-u.ac.jp/msp6/nakano/jiam/）　　　
■開催形式：対面形式とWeb形式（WebEx）のハイブリッド開催　　　
■現地会場：東京大学生産技術研究所コンベンションホール
　　　　　　〒153-8505 東京都目黒区駒場4丁目6-1
　　　　　　会場地図（https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam02_04_09_j.html）　　　
■オンライン参加：自動返信メール内のURLよりご参加ください。　　　
■参 加 費：無料

【全体懇親会（第二部）】　　　
■日　　時：3月5日（火）17:30～20:00（予定）　　　
■会　　場：委員会会場の近くを予定　　　
■参 加 費：8000円　　※詳細については後日ご連絡
　　　
■お申込み（Google フォーム）はこちら　【申込期日：2024年2月16日（金）】　　　
■お申込み（Ｅ-mail用フォーム）【申込期日：2024年2月16日（金）】
（本メール終り部分に記載の必要情報記入下さい）
　additive.manufacturing@mat.eng.osaka-u.ac.jp