日本ＡＭ協会の賛助会員である、SCSK株式会社より、「圧力損失低減と等分配、トレードオフの壁を越える～熱流体トポロジー最適化×3Dプリンティングによる分配器設計の実践事例～」の下記ウェビナー開催のご案内をいたします。　是非ご聴講下さい。

■開催日　
　2026年9月11日（金） 14:00～15:00
■開催形式　
　オンライン（ZOOM予定）
■参加費用　
　無料　※事前申込制　同業他社様のお申込みはお断りさせていただく場合がございます。予めご了承下さい。
■お申込みはこちら

■概要　
　製造業の皆様、日々高度化する排熱要求に対し、どのような技術を検討されていますか？　
　半導体やパワーデバイスの高出力化に伴い、熱密度の問題は極めて複雑化しています。これに対し、材料の改善、冷却媒体の変更、　あるいは新しい冷却方式の採用など、世界中で多種多様な新技術が検討されており、正解は決して一つではありません。その多様な解決策の一つとして、今回ご紹介するのが「物理計算に基づいたトポロジー最適化」というアプローチです。
　本ウェビナーで取り上げる「ToffeeX」は、熱流体解析（CFD）に基づき、最適な構造を探索するツールです。設計者の経験を補完し、物理的な根拠に基づいた流路や形状のアイデアを提示することで、設計の選択肢を広げることを目的としています。
　当社SCSK株式会社では、2024年4月よりToffeeXの国内総代理店として、製造業のお客様に販売と技術サービスを提供してまいりました。今回のウェビナーではToffeeXの最新の機能紹介や、7月に英国で開催されたユーザーイベントで講演いただいた海外企業における適用事例をご紹介する予定です。また、国内で実務への適用を進めている SOLIZE PARTNERS株式会社様をゲストスピーカーにお迎えし、「ToffeeXとパラメトリック最適化を組み合わせたハイブリッド最適化」に関する現在の取り組み事例についてご紹介いただきます。

■お問い合わせ　
　SCSK株式会社　デジタルエンジニアリング事業本部　セミナー事務局　
　Tel：03-5859-3012　E-mail：eng-sales@scsk.jp